수직 밀링과 수평 밀링은 기본적인 절삭 원리는 같지만, 스핀들 방향에 따라 공구가 공작물에 도달하는 방식, 칩 배출 방식, 그리고 다양한 부품 형상을 처리하는 방식이 달라집니다. 이 가이드에서는 그 이유를 설명합니다.
모따기 가공은 모서리, 구멍 또는 윤곽에서 재료를 제거하여 제어된 각도의 표면을 만드는 공정입니다. CNC 제조에서 모따기는 날카로운 부분을 제거하는 데 일반적으로 사용됩니다.
맞춤형 가공은 부품을 표준 부품으로 조달할 수 없거나 부품의 형상, 재질, 공차 또는 기능을 특정 프로젝트에 맞게 조정해야 할 때 사용됩니다.
언더컷 가공은 일반적인 직선형 커터로는 주 가공 방향에서 접근할 수 없는 오목하거나 숨겨진, 또는 뒷면을 향하는 형상을 만들어냅니다. 주요 과제는 보통 재료를 제거하는 것이 아니라,
반도체 장비는 전자 장치와 공정 기술 그 이상에 의존합니다. 모든 웨이퍼 처리 시스템, 테스트 스테이션, 검사 도구 및 공정 챔버 뒤에는 정밀 가공 부품, 구조 구성 요소,
AI CNC 가공은 기존의 컴퓨터 수치 제어(CNC) 방식에 인공지능, 머신러닝, 제조 데이터, 센서 및 지능형 CAM 소프트웨어를 결합한 기술입니다. AI는 CNC 기술을 대체하는 대신 의사 결정 지원 기능을 추가합니다.
로봇 프로세스 자동화(RPA)는 디지털 봇을 사용하여 사람이 컴퓨터에서 수행하는 반복적이고 규칙 기반의 작업을 완료하는 소프트웨어 기반 자동화 기술입니다. RPA 봇은 데이터를 입력하고 전송할 수 있습니다.
컴퓨터 수치 제어(CNC) 가공은 프로그래밍된 컴퓨터 명령어를 통해 공작 기계를 제어하여 재료를 제거하고 정밀한 부품을 생산하는 자동화된 제조 공정입니다. CNC 기술은 공구의 움직임을 제어할 수 있습니다.
반도체 제조는 웨이퍼 준비, 박막 형성, 포토리소그래피, 에칭, 도핑, 금속화, 테스트, 다이싱, 패키징 및 최종 공정을 거쳐 고순도 반도체 재료를 기능성 칩으로 만드는 과정입니다.
반도체는 전기 전도도가 도체와 절연체 사이의 값을 갖는 물질입니다. 실리콘이 가장 널리 사용되는 반도체 물질이지만, 게르마늄, 탄화규소, 질화갈륨, 갈륨 등도 반도체로 사용됩니다.
보링 가공은 기존 구멍을 확장하고 수정하는 데 사용되는 정밀 절삭 공정입니다. 처음 구멍을 뚫는 드릴링과는 달리, 보링은 직경, 진원도, 직진도, 정렬 및 내부 형상을 개선합니다.
축 가공은 기계 시스템 내에서 토크를 전달하고, 회전 요소를 지지하거나, 제어된 움직임을 제공하는 원통형 부품을 정밀하게 제조하는 공정입니다. 축은 단순해 보일 수 있지만, 그 성능은 매우 복잡합니다.