CNC işleme programlaması, dijital parça tasarımını bir CNC makinesinin hareketleriyle birleştirir. İyi tasarlanmış bir program, kesici takımın nereye hareket edeceğini, hangi takımların kullanılacağını ve ne kadar hızlı hareket edeceğini tanımlar.
Dikey ve yatay frezeleme aynı temel kesme prensibini kullanır, ancak iş mili yönü, takımın iş parçasına ulaşma şeklini, talaşları temizleme biçimini ve farklı parça geometrilerini işleme şeklini değiştirir. Bu kılavuz bunu açıklamaktadır.
Pah kırma, kontrollü açılı bir yüzey oluşturmak için bir kenardan, delikten veya konturdan malzeme çıkarma işlemidir. CNC üretiminde, pahlar genellikle keskin kenarları gidermek için kullanılır.
Özel işleme, bir parçanın standart bir bileşen olarak temin edilemediği durumlarda veya geometrisi, malzemesi, toleransı veya işlevi belirli bir projeye göre uyarlanması gerektiğinde kullanılır. Bunun yerine
Alt kesim işleme, standart düz şaftlı kesicinin ana işleme yönünden ulaşamayacağı girintili, gizli veya arkaya bakan özellikler oluşturur. Asıl zorluk genellikle malzemeyi çıkarmak değil,
Yarı iletken ekipmanları, elektronik ve proses teknolojisinden çok daha fazlasına bağlıdır. Her bir wafer işleme sistemi, test istasyonu, muayene aleti ve proses odasının arkasında, hassas işlenmiş parçalar, yapısal bileşenler ve
Yapay zekâ destekli CNC işleme, geleneksel bilgisayar sayısal kontrolünü yapay zekâ, makine öğrenimi, üretim verileri, sensörler ve akıllı CAM yazılımıyla birleştirir. Yapay zekâ, CNC teknolojisinin yerini almak yerine, karar destek katmanı ekler.
Robotik süreç otomasyonu (RPA), normalde insanlar tarafından bilgisayarlarda gerçekleştirilen tekrarlayan, kural tabanlı görevleri tamamlamak için dijital botlar kullanan yazılım tabanlı bir otomasyon teknolojisidir. RPA botları veri girebilir ve aktarabilir,
Bilgisayar kontrollü sayısal işleme (CNC), programlanmış bilgisayar talimatlarının takım tezgahlarını kontrol ederek malzeme çıkarmayı ve hassas parçalar üretmeyi sağlayan otomatik bir üretim sürecidir. CNC teknolojisi, takım hareketini kontrol edebilir,
Yarı iletken üretimi, yüksek saflıktaki yarı iletken malzemelerin, gofret hazırlama, ince film oluşturma, fotolitografi, aşındırma, katkılama, metalizasyon, test etme, kesme, paketleme ve son işlem aşamalarından oluşan bir dizi işlemle işlevsel çiplere dönüştürülmesi sürecidir.
Yarı iletkenler, elektriksel iletkenlikleri iletkenler ve yalıtkanlar arasında kontrol edilebilen malzemelerdir. Silisyum en yaygın kullanılan yarı iletken malzemedir, ancak germanyum, silisyum karbür, galyum nitrür, galyum
Delme işlemi, mevcut bir deliği büyütmek ve düzeltmek için kullanılan hassas bir kesme işlemidir. İlk deliği oluşturan delme işleminden farklı olarak, delme işlemi çapı, yuvarlaklığı, düzlüğü, hizalamayı ve iç yüzeyi iyileştirir.