工業加工解決方案

半導體設備中使用的鋁合金元件可能看起來像簡單的安裝板、支撐支架或帶有複雜孔的結構件。

光刻設備中使用的元件不僅需要滿足基本的形狀和尺寸要求，還需要滿足其他要求。安裝孔位置的輕微偏差、不均勻性等都可能造成影響。

半導體CMP（化學機械拋光）設備用於拋光晶圓表面，其性能不僅取決於核心部件。