Произвођачи делова за ЦНЦ машинску обраду ваздухопловства са AS9100 сертификатом

Вертикално и хоризонтално глодање користе исти основни принцип резања, али оријентација вретена мења начин на који алат допире до радног предмета, уклања струготине и обрађује различите геометрије делова. Овај водич објашњава

Машинска обрада скошених ивица је процес уклањања материјала са ивице, рупе или контуре како би се створила контролисана угаона површина. У CNC производњи, скошене ивице се обично користе за уклањање оштрих ивица.

Машинска обрада по наруџбини се користи када део не може бити набављен као стандардна компонента или када његова геометрија, материјал, толеранција или функција морају бити прилагођени одређеном пројекту. Уместо тога

Подрезивање ствара удубљења, скривене или окренуте елементе уназад до којих стандардни резач са равном дршком не може да досегне из примарног правца обраде. Главни изазов обично није уклањање материјала, већ

Полупроводничка опрема зависи од много више од електронике и процесне технологије. Иза сваког система за руковање плочицама, тестне станице, алата за инспекцију и процесне коморе налази се мрежа прецизно обрађених делова, структурних компоненти,

АИ ЦНЦ обрада комбинује традиционално компјутерско нумеричко управљање са вештачком интелигенцијом, машинским учењем, подацима о производњи, сензорима и интелигентним ЦАМ софтвером. Уместо да замени ЦНЦ технологију, АИ додаје слој за подршку у одлучивању.

Роботска аутоматизација процеса је софтверска технологија аутоматизације која користи дигиталне ботове за обављање понављајућих задатака заснованих на правилима које људи обично обављају на рачунарима. RPA ботови могу да уносе и преносе податке,

Нумеричка контрола обраде помоћу рачунара је аутоматизовани производни процес у којем програмиране рачунарске инструкције контролишу алатне машине како би уклониле материјал и произвеле прецизне делове. CNC технологија може да контролише кретање алата,

Производња полупроводника је процес претварања високочистих полупроводничких материјала у функционалне чипове кроз низ корака: припрема плочица, формирање танких филмова, фотолитографија, нагризање, допирање, метализација, тестирање, сечење, паковање и завршна обрада.

Полупроводници су материјали чија се електрична проводљивост може контролисати између проводника и изолатора. Силицијум је најшире коришћени полупроводнички материјал, али германијум, силицијум карбид, галијум нитрид, галијум

Бушење је прецизан процес сечења који се користи за повећање и исправљање постојеће рупе. За разлику од бушења, које ствара почетну рупу, бушење побољшава пречник, округлост, праволинију, поравнање и унутрашње...