産業機械加工ソリューション

Semiconductor CMP (Chemical Mechanical Planarization) equipment is used to polish wafer surfaces, and its performance depends not only on the core

半導体製造装置には、非常に精密な部品が必要です。穴の位置がわずかにずれていたり、取り付け面が不均一だったりするだけでも、組み立てが複雑になり、

304ステンレス鋼は半導体製造装置に広く使用されていますが、それを精密加工部品に加工するには、はるかに高い要求が課せられます。接続ブロック、

ウェハーロボットは、ウェハーのピックアップ、配置、搬送作業を毎日繰り返します。動作は単純に見えるかもしれませんが、構成要素は

半導体エンドエフェクタは、ウェーハをピックアップ、移動、位置決めするために使用される単純な部品のように見えるかもしれませんが、

半導体製造装置で使用される真空部品はそれほど大きくないかもしれませんが、その要求は決して単純ではありません。真空フランジ、

半導体製造装置内部のガス分配器は、ウェーハやチャンバーほど重要に見えないかもしれないが、重要な役割を果たしている。

半導体製造装置で使用される冷却プレートは、単なる金属板のように見えるかもしれませんが、それを適切に加工するには

半導体製造装置内でウェーハが搬送される際、そのプロセスは単純に見えるかもしれないが、その移動を担う部品は厳しい条件に直面する。

半導体製造装置に使用されるプラスチック部品は、一見するとそれほど重要ではないように見えるかもしれません。それらは単なる絶縁部品、位置決め部品、または支持部品である可能性があります。

半導体検査装置は、毎日高価なウェハーや精密検査作業を処理しています。機械が停止すると、問題は多くの場合、

半導体製造装置が故障すると、最大の問題は大型装置そのものではなく、小型の精密部品であることが多い。