3D konturlama imkanlarını dəstəkləyən CNC emal platforması

Şaquli və üfüqi frezeleme eyni əsas kəsmə prinsipindən istifadə edir, lakin milin istiqaməti alətin iş parçasına necə çatdığını, yonqarları necə təmizlədiyini və müxtəlif hissə həndəsələrini necə idarə etdiyini dəyişdirir. Bu təlimat izah edir.

Fahmer emalı, nəzarətli bucaqlı bir səth yaratmaq üçün materialın kənardan, dəlikdən və ya konturdan çıxarılması prosesidir. CNC istehsalında fahmerlər ümumiyyətlə iti hissələri çıxarmaq üçün istifadə olunur.

Xüsusi emal, bir hissənin standart komponent kimi əldə edilə bilmədiyi və ya onun həndəsəsi, materialı, tolerantlığı və ya funksiyası müəyyən bir layihəyə uyğunlaşdırılmalı olduqda istifadə olunur.

Kəsikli emal standart düzbucaqlı kəsicinin əsas emal istiqamətindən çata bilmədiyi girintili, gizli və ya arxaya baxan xüsusiyyətlər yaradır. Əsas çətinlik adətən materialı çıxarmaq deyil,

Yarımkeçirici avadanlıqlar elektronika və proses texnologiyasından daha çox şeydən asılıdır. Hər bir lövhə emalı sisteminin, sınaq stansiyasının, yoxlama alətinin və proses kamerasının arxasında dəqiq işlənmiş hissələr, struktur komponentləri şəbəkəsi dayanır.

Süni intellekt CNC emalı ənənəvi kompüter ədədi idarəetməsini süni intellekt, maşın öyrənməsi, istehsal məlumatları, sensorlar və ağıllı CAM proqram təminatı ilə birləşdirir. CNC texnologiyasını əvəz etmək əvəzinə, süni intellekt qərar dəstəyi təbəqəsi əlavə edir.

Robot proses avtomatlaşdırması, kompüterlərdə insanlar tərəfindən normal olaraq yerinə yetirilən təkrarlanan, qaydalara əsaslanan tapşırıqları yerinə yetirmək üçün rəqəmsal botlardan istifadə edən proqram təminatına əsaslanan avtomatlaşdırma texnologiyasıdır. RPA botları məlumatları daxil edə və ötürə bilər,

Kompüter ədədi idarəetmə emalı, materialı çıxarmaq və dəqiq hissələri istehsal etmək üçün proqramlaşdırılmış kompüter təlimatlarının dəzgahları idarə etdiyi avtomatlaşdırılmış istehsal prosesidir. CNC texnologiyası alətin hərəkətini idarə edə bilər,

Yarımkeçirici istehsalı, lövhə hazırlanması, nazik təbəqə əmələ gətirmə, fotolitoqrafiya, aşındırma, aşqarlama, metallaşdırma, sınaq, doğrama, qablaşdırma və son mərhələlər vasitəsilə yüksək təmizlikli yarımkeçirici materialların funksional çiplərə çevrilməsi prosesidir.

Yarımkeçiricilər elektrik keçiriciliyi keçiricilər və izolyatorlar arasında idarə oluna bilən materiallardır. Silisium ən çox istifadə edilən yarımkeçirici materialdır, lakin germanium, silisium karbid, qallium nitrid, qallium

Dəlikli emal, mövcud bir dəliyi böyütmək və düzəltmək üçün istifadə edilən dəqiq bir kəsmə prosesidir. İlkin dəliyi yaradan qazmadan fərqli olaraq, dəlik diametri, yuvarlaqlığı, düzlüyü, hizalanmasını və daxilini yaxşılaşdırır.